產(chǎn)品詳情
電子元器件檢測(cè)設(shè)備
X射線衍射檢測(cè)設(shè)備,采用平板型影像探測(cè)器和內(nèi)置式X射線發(fā)生裝置,數(shù)字成像,圖像清晰.
主要針對(duì):,熱電阻、熱敏電阻、半導(dǎo)體封裝原件、BGA、IC芯片、PCBA、LED、IGBT、電子集成元件、,
電容、熱敏電阻、發(fā)熱管、發(fā)熱絲、電熱棒,傳感器、電子元器件、集成電路、微電子膠封元件、
電路板等內(nèi)部結(jié)構(gòu)、焊點(diǎn)、空焊、虛焊、,氣孔、移位、斷裂檢測(cè). 還可用于:鋁鑄件氣孔氣泡檢測(cè),
接扦件、電纜、線夾、光纖、扦頭、連接器、塑料件氣孔、氣泡和其他更多檢測(cè).
儀器技術(shù)參數(shù):
1、數(shù)字成像視場(chǎng): 130X160mm(不同面積可訂制)
2、像素間距:125um;
3、間距:200-500mm;
4、A/D轉(zhuǎn)換;16/bits
5、空間分辨率;4.0LP/mm
6、管電壓:40-120kv;
7、管靶流:0.15-1.5mA;
9、電腦尺寸:14寸臺(tái)式電腦(有線無(wú)線連接電腦)
10、遠(yuǎn)程控制: 遠(yuǎn)程操作軟件;
11、有線傳輸端口:千兆網(wǎng)口;
12、無(wú)線傳輸:5G wifi;
13、外形尺寸:1350×800x710mm;
14、主機(jī)重量:210kg;
15、適配器輸出電壓:DC24V。
16、交流電源頻率:50-60hz;