產品詳情
【公司介紹】
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發(fā)、生產、銷售和加工服務為一體的技術型企業(yè)。
【服務項目】
1、承接：BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封裝ic拆板、清洗、除錫、植錫、植球、整平、整腳、去氧化、打字、擺盤、編帶等
DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除膠、植球、裝盤等，加工后可直接SMT貼片。
舊線路板拆料、報廢電路板拆料、芯片拆卸回收利用。
2、銷售：BGA除錫機、BGA植球機，BGA返修臺，BGA熔錫臺、BGA烤箱、有鉛/無鉛BGA錫球，BGA專用助焊膏，有鉛/無鉛錫膏等
3、定做：BGA手工植球治具、SMT鋼網、印錫鋼網、BGA植球鋼網、BGA測試架等。
【服務流程】
1、發(fā)樣品圖片，我司確認IC類型和封裝，確認拆卸/處理需求。
2、我司根據貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單。
3、貴司來料，我司收到貨后核對數量，排交期，上線。
4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結算貨款。
【服務收費】
根據不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數量和密度的不同報價。返修的難度越高、效率越低的芯片，價格會相對越高；返修難度低、效率高的芯片，價格會越低。
【服務優(yōu)勢】
我們有專業(yè)的團隊、成熟的工藝技術、完善的流程管理、嚴格的品質管控！能夠高良率、高效率、高產能的為您提供一站式服務！
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發(fā)、生產、銷售和加工服務為一體的技術型企業(yè)。
【服務項目】
1、承接：BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封裝ic拆板、清洗、除錫、植錫、植球、整平、整腳、去氧化、打字、擺盤、編帶等
DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除膠、植球、裝盤等，加工后可直接SMT貼片。
舊線路板拆料、報廢電路板拆料、芯片拆卸回收利用。
2、銷售：BGA除錫機、BGA植球機，BGA返修臺，BGA熔錫臺、BGA烤箱、有鉛/無鉛BGA錫球，BGA專用助焊膏，有鉛/無鉛錫膏等
3、定做：BGA手工植球治具、SMT鋼網、印錫鋼網、BGA植球鋼網、BGA測試架等。
【服務流程】
1、發(fā)樣品圖片，我司確認IC類型和封裝，確認拆卸/處理需求。
2、我司根據貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單。
3、貴司來料，我司收到貨后核對數量，排交期，上線。
4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結算貨款。
【服務收費】
根據不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數量和密度的不同報價。返修的難度越高、效率越低的芯片，價格會相對越高；返修難度低、效率高的芯片，價格會越低。
【服務優(yōu)勢】
我們有專業(yè)的團隊、成熟的工藝技術、完善的流程管理、嚴格的品質管控！能夠高良率、高效率、高產能的為您提供一站式服務！
