產(chǎn)品詳情
一、產(chǎn)品介紹
LD-2025灌封膠是雙組份環(huán)氧樹脂灌封材料，可常溫固化，固化過程中放熱量低，收縮率低，無(wú)溶劑，無(wú)腐蝕，對(duì)電子模塊、電子線盒、變壓器、線圈、銅線等材料不會(huì)產(chǎn)生腐蝕。對(duì)電子配件材料附著力好、滲透性高、絕緣性好。
二、產(chǎn)品特點(diǎn)
1、粘接性強(qiáng)，對(duì)PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通電子灌封膠有增強(qiáng)；
2、流動(dòng)性好，可澆注到細(xì)微之處；
3、固化過程中收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮性能；
4、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
三、技術(shù)參數(shù)
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測(cè)試項(xiàng)目 |
測(cè)試或條件 |
組分A |
組分B |
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固化前 |
外 觀 |
目 測(cè) |
粘稠液體 |
黃色液體 |
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粘 度 |
25℃，mPa·s |
10000～13000 |
20～100 |
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密 度 |
25℃，g/ml |
1.75±0.05 |
1.05±0.05 |
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保存期限 |
室溫密封 |
六個(gè)月 |
六個(gè)月 |
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混合比例 |
重量比：A:B=100：20 |
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可操作時(shí)間25℃，min |
15～60 |
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完全固化時(shí)間h，25℃ |
4-12（灌封量越多固化越快） |
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固化后 |
硬度Shore-D，25℃ |
80±5 |
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吸水率24h，25℃，% |
<0.3 |
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體積電阻率Ω·m |
≥1.5×101? |
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表面電阻率Ω |
≥1.0×1014 |
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絕緣強(qiáng)度KV/mm |
≥20 |
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四、使用工藝
1、計(jì)量： 準(zhǔn)確稱量A組分和B組分（固化劑）。注意在稱量前，對(duì)膠液應(yīng)適當(dāng)攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。
2、攪拌：將B組分加入裝有A組分的容器中混合均勻。
3、澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。
4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進(jìn)入下道工序,完全固化需10～24小時(shí)。夏季溫度高，固化會(huì)快一些；冬季溫度低，固化會(huì)慢一些。
五、注意事項(xiàng)
1、 要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔；
2、使用時(shí)請(qǐng)先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分?jǐn)嚢杈鶆颍?/strong>
3、按配比取量，且稱量準(zhǔn)確，請(qǐng)切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?，以避免固化不完全?/strong>
4、攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)進(jìn)行灌膠，并盡量在可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液；
5、 灌注后，膠液會(huì)逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時(shí)請(qǐng)進(jìn)行二次灌膠；
6、固化過程中，請(qǐng)保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面；
7、本品在混合后會(huì)開始逐漸固化，其粘稠度會(huì)逐漸上升，并會(huì)放出部分熱量；
8、混合在一起的膠量越多，其反應(yīng)就越快，固化速度也會(huì)越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請(qǐng)注意控制一次配膠的量，因?yàn)橛捎诜磻?yīng)加快，其可使用的時(shí)間也會(huì)縮短，混合后的膠液盡量在短時(shí)間內(nèi)使用完；
9、有極少數(shù)人長(zhǎng)時(shí)間接觸膠液會(huì)產(chǎn)生輕度皮膚反應(yīng)，有輕度癢痛，建議使用時(shí)戴防護(hù)手套，粘到皮膚上請(qǐng)用酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈。
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