產品詳情
| 序號 | 測試項目 | 測試標準及方法 | 分析目的 | |
| 1 | 信息收集 | GJB548B | 制定綜合分析方案 | |
| 2 | 外觀檢查 | GJB548B | 確認失效現(xiàn)象及收集有用形貌信息 | |
| 3 | X-ray檢查 | GJB548B | 內部無損檢測 | |
| 4 | 電參數(shù)測試 | GJB548B | 確認失效現(xiàn)象 | |
| 5 | 密封性檢查 | GJB548B | 殼體、絕緣子密封性 | |
| 6 | 粒子碰撞噪聲檢查 | GJB548B | 內部多余異物 | |
| 7 | 超聲掃描檢查 | GJB548B | 內部材質分層 | |
| 8 | 內部氣體分析 | GJB548B | 內部氣體成分及有機氣體污染成份 | |
| 9 | 環(huán)境試驗測試 | GJB548B | 確認失效現(xiàn)象是否隨環(huán)境變化 | |
| 10 | 開封/切片 | GJB548B | 分析內部 | |
| 11 | 內部外觀檢查 | GJB548B | 內部形貌分析 | |
| 12 | 內部電氣檢查（微探針/熱成像） | GJB548B | 零件匹配、電磁吸力、電性復檢 | |
| 13 | 微區(qū)表面及材料分析（電鏡/能譜/紅外光譜） | GJB548B | 污染、材料成分、微觀形貌 | |
| 14 | 成分高階分析 | / | 異物成分定性定量分析 | |
| 15 | 去層檢查 | GJB548B | 芯片逐層去層檢查失效位置 | |
| 16 | 橫截面檢查 | GJB548B | 芯片截面確認失效位置 | |
| 17 | 環(huán)境試驗測試 | GJB548B | 失效現(xiàn)象復現(xiàn) | |
| 18 | 綜合分析 | 失效模式確認 | ||
| 19 | 失效機理推測 | |||
| 20 | 失效重現(xiàn) | 驗證失效原因重現(xiàn) | ||
| 21 | 改善建議 | 提出預防措施 | ||
