產(chǎn)品詳情
——適用于4”&5”&6”&8”晶圓,操作簡(jiǎn)便。
半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)(減薄后)ADW-08規(guī)格參數(shù):
晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓;
厚度 150 ~750微米;
晶圓種類 硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓;
撕膠膜種類 撕膜膠帶;
寬度:38~100毫米;
長度:100米;
撕膜角度 <45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié);
撕膜溫度 室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃;
晶圓臺(tái)盤 通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤;
帶可控加熱功能,溫度最高可達(dá)100℃;
臺(tái)盤帶吸真空功能;
裝卸方式 晶圓手動(dòng)放置與取出;
防靜電控制 內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器;
晶圓定位 彈簧銷釘定位;
控制單元 基于PLC 控制,并配有5.7”觸摸屏;
驅(qū)動(dòng)單元 伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng);
安全保護(hù) 配置緊急停機(jī)按鈕;
電源電壓 單相交流電220V,6A;
壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘;
機(jī)器外殼 白色噴塑金屬外殼;
機(jī)器指示 三色燈塔顯示機(jī)臺(tái)工作狀態(tài);
體積 560毫米(寬)x1060毫米(深)x870毫米(含燈塔高);
凈重 75公斤;
ADW-08半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)性能:
晶圓收益 ≥99.9%;
撕膜質(zhì)量 無裂片;
每小時(shí)產(chǎn)能 ≥ 80片晶圓;
更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤ 5分鐘;
AMSEMI矽旺半導(dǎo)體名稱及型號(hào):
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)(減薄前) ATW-08/ATW-12
半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)(減薄后) ADW-08 plus/ADW-08
半自動(dòng)貼膜機(jī) (基板切割) AMS-12
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)(預(yù)切割膜) AMW-08 AT
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)(切割膜) AMW-08/AMW-12
衡鵬能源供應(yīng)