產(chǎn)品詳情
MALCOM潤濕平衡測試儀/沾錫天平SWB-2特點(diǎn)簡介:
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性
·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試
·可隨意更換焊錫,助焊劑交換
·采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。
·通過和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測試分析(選項(xiàng))
·通過安裝塑料罩,可在氮?dú)庵羞M(jìn)行測試(選項(xiàng))
·可進(jìn)行微潤濕平衡測量法的測量(選項(xiàng))
Malcom馬康SWB-2潤濕平衡測試儀規(guī)格參數(shù):
負(fù)荷傳感器 原理:電子平衡傳感器(EBS)
測定范圍:30mN~-30mN
測定精度:±0.05mN
分辨度:0.01mN
溫度傳感器 溫度范圍:0~450℃
測定精度:±3℃
浸潤時間 1~200s
浸潤深度 0.01~20.00mm (0.01mm梯級)
浸潤速度 0.1~30mm/s
焊錫溫度設(shè)定 常溫~400℃ (微電子潤濕時:常溫~320℃)
對應(yīng)規(guī)格(日本) 自動測定(噴灑助焊劑、除去、測定)
JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊錫槽)
對應(yīng)規(guī)格(海外) ISO 9455-16
IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath)
ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2)
及IPC-TM-650(2.4.14.2)
N2測定 氧氣濃度:500ppm以下 (選項(xiàng))
電源 小型熱電偶
裝置尺寸 W300×D330×H370 (mm)
重量 16kg
關(guān)于MALCOM:http://www.hapoin.com/partner/malcom.htm
【馬康沾錫天平】SWB-2_MALCOM潤濕平衡測試儀相關(guān)產(chǎn)品:
衡鵬供應(yīng)
METRONELEC ST78/ST88可焊性測試儀/沾錫天平/wetting balance
RHESCA/力世科 5200TN/SAT-5100/5200T可焊測試儀/沾錫天平/wetting balance
MALCOM SP-2沾錫天平/wetting balance