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國內最專業(yè)的展會之一

2019年德國斯圖加特工業(yè)膠粘技術展BONDEXPO

距開幕0天
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2019年德國斯圖加特工業(yè)膠粘技術展BONDEXPO

舉辦時間：2019/10/07---2019/10/10

舉辦展館：斯圖加特

主辦單位：P.E.Schall

承辦單位：北京惠創(chuàng)國際展覽有限公司

協(xié)辦單位：

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本展會所屬專題：

展會概況

2019年德國斯圖加特工業(yè)膠粘技術展 BONDEXPO 2019 展會時間：2019年10月7-10日 展會地點：斯圖加特 舉辦周期：一年一屆 主辦單位：P.E.Schall 組團單位：北京惠創(chuàng)國際展覽有限公司 展會介紹 BONDEXPO是國際工業(yè)粘接技術專業(yè)展覽會，是推進工業(yè)粘接技術發(fā)展的重要會議，由P.E.Schall GmbH &Co.KG組織主辦,從2007年開始舉辦，每年一屆，與國際生產和裝配自動化展-Motek在德國斯圖加特國際展覽中心同時舉行。BONDEXPO正變得越來越重要，特別是在涉及緊固件和新材料的加入后已經(jīng)代表了真正的粘接技術的挑戰(zhàn)，畢竟，輕質結構不僅是汽車的問題，而是設備和裝置，以及一般應用的需要。未來的材料和材料組合，以及混合解決方案，將提供簡化和資源潛力，只能通過采取新的粘合劑的使用優(yōu)勢。 上屆回顧 2018年有1100多家參展商，展出面積達37,500平米，不僅推動了粘合技術的發(fā)展，而且是粘接、絕緣、發(fā)泡、密封和封裝材料以及應用設備的制造商和供應商交流的盛會，并在各自的應用技術處理范圍內，變得越來越密切相關。 展會不容錯過的五大理由 同高層人士接洽—90%以上的觀眾都是采購決策者 高質量解決方案 關注整個序列過程而不是孤立的、單獨的應用程序 通過科學的研究來輸入和呈現(xiàn) 與國際生產和裝配自動化行業(yè)盛會Motek同期舉辦，展會及觀眾更加專業(yè)化

參展范圍

展品范圍 1.膠粘和密封劑 2.有機硅產品 3.透明有機硅凝膠粘接，絕緣，發(fā)泡，密封和封裝材料

聯(lián)系方式

聯(lián)系人：李碩

聯(lián)系手機：17731654067

聯(lián)系電話：010-52870595

E-mail：2313202978@qq.com

詳細地址：北京市海淀區(qū)車公莊西路33號

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