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國內(nèi)最專業(yè)的展會之一

2022成都國際線路板及電子組裝展覽會

距開幕0天
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2022成都國際線路板及電子組裝展覽會

舉辦時間：2022/07/14---2022/07/16

舉辦展館： 四川省成都市武侯區(qū)世紀(jì)城路198號

主辦單位：上海企宣展覽有限公司

承辦單位：上海企宣展覽有限公司

協(xié)辦單位：上海企宣展覽有限公司

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展會概況

展會介紹： 歡迎參加2022成都國際線路板及電子組裝展覽會，展會將于2022年7月14-16號在成都世紀(jì)城新國際會展中心隆重舉辦。預(yù)計(jì)展會面積達(dá)到32000平方米，預(yù)計(jì)吸引400多家企業(yè)參展，預(yù)計(jì)40000名專業(yè)觀眾在展會現(xiàn)場進(jìn)行交流和商務(wù)洽談。此次展會將以“突出品牌、開拓創(chuàng)新、注重實(shí)效”的辦展主題，憑借獨(dú)特的創(chuàng)意，科學(xué)合理的整合傳播和卓越的服務(wù)，以全新的理念為廣大參展商提供一個“高水準(zhǔn)、高品位、高質(zhì)量”的展示交 流舞臺，打造集線路板行業(yè)高端盛會，本次展會期待您的參與。 同期將召開多場技術(shù)研討會及活動，邀請國內(nèi)外專家與參會代表前來互動交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢，分享各自取得的經(jīng)驗(yàn)成果。 上屆展會展出面積近30000平方米，吸引了十多個國家及地區(qū)的400多家企業(yè)參展，知名企業(yè)包括迅達(dá)科技(TTM)、至卓飛高、明陽電路、安美特、哈福、王氏港建、金富寶、亞洲電鍍、杜邦、陶氏、大族數(shù)控、志圣、尖點(diǎn)、卡爾蔡司、特新、奧寶、日立化成、德聯(lián)高科、麥德美、羅杰斯、保德、南京協(xié)辰、環(huán)球、寶豐堂、光華、化訊、富士膠片等 展出范圍： 線路板 連接器PCB 高密度互聯(lián)印制線路板 IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等) 剛性單面的線路板 剛性雙面及多面線路板 軟硬結(jié)合板 柔性印制線路板 線路板/智能自動化設(shè)備 線路板CAD/CAM系統(tǒng) 制前準(zhǔn)備工序 內(nèi)外層成像及電路設(shè)計(jì)工序 層壓工序 數(shù)控機(jī)械鉆孔工序 數(shù)控高密度激光鉆孔工序 電解/化學(xué)鍍工序 自動化操作/機(jī)器人系統(tǒng) 外形加工 AOI/AVI/線路板相關(guān)檢測工序 表面處理/后處理工序 防焊印刷工序 電氣測試程序 可靠性工程測試程序 環(huán)境保護(hù)工程及程序 封裝工藝 環(huán)保潔凈技術(shù)及設(shè)備 環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備 水治理/循環(huán)技術(shù)及設(shè)備 潔凈室技術(shù)及設(shè)備 廢料循環(huán)再生系統(tǒng) 清洗系統(tǒng)/設(shè)備 煙霧治理/排放系統(tǒng) 線路板原物料/化學(xué)品 薄膜電路設(shè)計(jì)及相關(guān)化學(xué)品 樹脂體系/生層壓板 玻璃纖維布/衣服/碳纖維 銅箔 數(shù)控機(jī)械鉆頭 干膜/照片液體抗蝕劑等相關(guān)化學(xué)用品 鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學(xué)物質(zhì) 表面處理的化學(xué)物質(zhì) 絲印及感光阻焊膜 油墨 銅或其他陽極 電子組裝工藝 設(shè)計(jì)、咨詢和測試服務(wù) 合同制造服務(wù) REACH/RoHS合規(guī)服務(wù) CAD/CAE/CAM系統(tǒng) 元器件、連接器和緊固件 模板印刷設(shè)備 組件準(zhǔn)備及放置設(shè)備 組裝設(shè)備 點(diǎn)涂設(shè)備 回流焊設(shè)備 清潔設(shè)備 手焊工藝及相關(guān)化學(xué)品、設(shè)備 焊接相關(guān)化學(xué)品、設(shè)備 引線鍵合設(shè)備 測試、測量和檢驗(yàn)設(shè)備 返工/維修設(shè)備 鉆孔、鑼板和加工設(shè)備 展會優(yōu)勢： 1、組委會預(yù)計(jì)印制20萬張參觀券，寄往國內(nèi)外廠商及相關(guān)協(xié)會，并在全國各大專業(yè)展覽會上派發(fā)，邀請參展參觀。 2、得到了國內(nèi)多個產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)的相關(guān)協(xié)會鼎力支持，每家協(xié)會將組織企業(yè)參展及當(dāng)?shù)夭少徤探M團(tuán)到會采購。 3、展會期間將舉辦高層次的行業(yè)研討會，匯集海內(nèi)外專家學(xué)者，主要探討與本展有關(guān)的各項(xiàng)重要課題，各參展商可以自愿申請。

參展范圍

線路板 連接器PCB 高密度互聯(lián)印制線路板 IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等) 剛性單面的線路板 剛性雙面及多面線路板 軟硬結(jié)合板 柔性印制線路板 線路板/智能自動化設(shè)備 線路板CAD/CAM系統(tǒng) 制前準(zhǔn)備工序 內(nèi)外層成像及電路設(shè)計(jì)工序 層壓工序 數(shù)控機(jī)械鉆孔工序 數(shù)控高密度激光鉆孔工序 電解/化學(xué)鍍工序 自動化操作/機(jī)器人系統(tǒng) 外形加工 AOI/AVI/線路板相關(guān)檢測工序 表面處理/后處理工序 防焊印刷工序 電氣測試程序 可靠性工程測試程序 環(huán)境保護(hù)工程及程序 封裝工藝 環(huán)保潔凈技術(shù)及設(shè)備 環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備 水治理/循環(huán)技術(shù)及設(shè)備 潔凈室技術(shù)及設(shè)備 廢料循環(huán)再生系統(tǒng) 清洗

聯(lián)系方式

聯(lián)系人：胡浩

聯(lián)系手機(jī)：15501211587

聯(lián)系電話：-

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