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文獻[10]中的觀察結果與本文的實驗結果相吻合，將收集的粉塵顆粒溶解在蒸餾水中，將該溶液通過超聲清潔器分散，加熱并自然冷卻，并通過濾紙過濾，在之前每滴溶液蒸發(fā)后，用滴定管將粉塵溶液滴到測試紙上，一滴溶液在室溫和35%相對濕度下蒸發(fā)大約需要兩個小時。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準確性 – 儀器以線性方式讀取公認硬度標準（經過認證的試塊）的能力，以及將該準確性轉移到測試樣本上的能力。
2、重復性- 結果是否可以使用公認的硬度標準重復。
3、相關性——兩臺經過正確校準的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復性相混淆。

每個電阻器元件都有自己獨特且適當?shù)碾娮?，這比創(chuàng)建成千上萬個具有獨特的各向異性材料特性的板元件要簡單得多，并且仍可準確地說明這些跡線的導熱率，使用相當精細的三角形初始2D網格，可以很好地表示PCB中的復雜溫度分布。 在簡化模型中，假設擴散層為恒定梯度層，其中物質的濃度在擴散層中呈線性分布，由陰傳質引起的電流限可從(2)計算得出，其中ΔDi是擴散系數(shù)ci(0)，ci(﹢)分別是活性物質在表面和本體溶液中的濃度，在傳質控制過程中。

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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產生力來進行測量。這些輕負載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導致重復性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設定?？偠灾?，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導致測量錯誤。
因此，由于其質量和剛度效應，它會大地影響故障分布，下表5.13中比較了獲得的仿真和測試結果:表5.測試和仿真結果的故障等級比較帶有環(huán)氧樹脂涂層的PCB，，測試仿真，遇到的不一致可能再次是由于零件材料和幾何特性的差異。 裝置發(fā)生故障，需要重建，有可能的是負載增加，儀器維修組件發(fā)生熱故障或多個問題的組合導致過早出現(xiàn)故障，需要由專業(yè)維修人員進行維修，在這種情況下沒有快速修復，讓我解決購買二手機器時的一些常見問題，昨天，我基本上是在一個客戶那里。

2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準確結果的關鍵因素。模糊圖像和結果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復性任務帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉換結果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。  自動給出轉換和結果的數(shù)字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
通常銅合金作為引腳材料，將組件引線作為梁，并計算等效剛度系數(shù)，零部件體為集總質量，LL圖56.集成電路俯視圖[28]圖57給出了組件引線的幾何形狀，從圖中可以看出，可以將引線分為兩部分，通過考慮導線的橫向振動獲得零件1的等效剛度。 當建立免清洗標準時，必須考慮多種污染源，污染源包括:，零件制造殘留物，印刷儀器維修鍍層和阻焊劑殘留物，助焊劑殘留物，由人體液體，油脂和有機殘留物引起的材料處理，處理設備，獨特/非標準的工藝和材料，接觸組裝。

3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負載，振動可能會影響負載精度。壓頭或試樣的振動會導致壓頭更深地進入零件，從而產生更柔軟的結果。顯微硬度計應始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導致結果不準確。
另一些則于電子學[6.15,6.18]，與程序相比，一般程序在輸入幾何數(shù)據(jù)和材料屬性時通常需要設計人員付出更多的努力，但是，通用程序可能會提供更多的設計自由度和進行特殊分析的可能性，熱模擬程序的輸入數(shù)據(jù)可以分為三類:幾何數(shù)據(jù)。 簡介自電子時代來臨以來，鉛錫焊料已成功地用于印刷儀器維修(PCB)組件，鉛錫焊料很好地潤濕了PCB上的銅金屬，即使在非常惡劣的環(huán)境下也具有抗腐蝕能力，聯(lián)盟有害物質限制(RoHS)指令于2003年2月通過。 T是走線厚度，電鍍了外部走線，使外部走線具有20%的不確定度，這導致+/-0.2歐姆的較小不確定性，W是走線寬度，典型的走線寬度不確定度為+/-2mil，導致不確定度為+/-2ohms，在提供的示例中。

每種設備都有非常不同的服務要求，可以滿足不同的工作條件。通過了解這些故障或可靠性曲線及其包含的信息，您可以選擇正確的維護策略來提供終生的設備可靠性！設備可靠性曲線或設備故障曲線您必須從故障曲線的模式中得出的一個非常重要的發(fā)現(xiàn)是，三個重要階段涵蓋了大多數(shù)設備壽命。個時期是生命的早期，或者是童年，或者是磨合期。生命初期，大約70％的設備和10％至30％的設備遭受更高的故障率。第二個是較長的中年壽命，在此期間，所有設備都經常遭受故障的機會，或者與曲線“C”一樣遭受故障的機會也越來越大。第三階段，即壽命終止或磨損，包括約6％的設備和12％至20％的設備。在此階段，由于使用年限的原因。發(fā)生故障的機會迅速增加–零件已磨損。

則無法檢測到該熱點，下一步是使用Icepak進行熱仿真，該仿真可提供有關儀器維修和組件的熱可靠性的信息，一起使用SIwave和Icepak的一個優(yōu)勢是，兩種產品都可以使用相同的EDA布局信息，，來處理電子走線和過孔。 項目[機械支撐和電連接電子元件使用的導電軌道，墊和其它特征蝕刻從銅片層疊到非導電襯底，"(的定義禮貌維基百科)，PCB可以是單面或雙面，并且可以具有多層，有些組件嵌入了組件，以支持復雜和高級的電路(圖1)。 單擊您要放置新的重復組件的位置，16.右鍵單擊第二個電阻器，選擇[拖動組件"，重新放置組件，然后單擊鼠標左鍵放下，17.更改網格大小，您可能已經注意到，在原理圖圖紙上，所有組件均已捕捉到大間距柵格上，您可以通過右鍵單擊>網格選擇輕松更改網格的大小。 部件主體形狀或較小的引線間距，可能會遇到引線之間的焊料橋，因此，建議所有SMDIC都進行回流焊接，或者至少LLCC和其他封裝的所有四個側面都帶有端子，特殊類型的波峰焊接設備可能會在不同類型的SMDIC(例如SO封裝)上實現(xiàn)波峰焊接(請參閱第7.3節(jié))。

后但并非不重要的一點是，過時管理也很重要，因為PLC制造商會定期循環(huán)其產品范圍。如果您使用的部件已經使用了幾年。則重要的是要有一個隨時可用的替換件。企業(yè)可以在內部或通過第三方進行管理。您將看到我終確定的MTBF公式：均故障間隔時間（MTBF）=實際運行時間的總和4除以感興趣期間的擊穿次數(shù)。但是，您從該MTBF計算中獲得的MTBF值會根據(jù)您做出的選擇而變化。為了得出MTBF方程，需要考慮一些假設和選擇。像什么是“失敗”，而不是“失敗”您認為設備的“開機”時間是幾點您何時開始和結束要進行MTBF計算的感興趣期間故障的定義要測量MTBF，您需要計算故障。但是有些故障是無法控制的，您無法影響它們，例如雷擊炸毀設備電子設備的洪水。

DT粒徑儀數(shù)據(jù)顯示異常維修電話它只能從樣本的頂部和底部查看切片。無法傾斜板，以便操作員可以從側面查看樣品。此外，圖像分辨率并不總是足以用于決策過程，尤其是對于細間距BGA，QFN等。從PCBA的一端很難看到某些缺陷，例如BGA焊點缺陷（稱為枕頭）。在電子工業(yè)中，這是主要的問題，因為該接頭一開始可能具有電氣完整性，但機械強度不足，使其易于在現(xiàn)場失效，從而導致維修費用高昂。的板具有將樣品傾斜多60度的能力，并結合可變放大倍率，使操作員可以輕松看到枕中和其他缺陷。另一個優(yōu)勢是開放式管設計，可以輕松替換160kV/20W的燈絲源，這與以前的具有封閉管的X射線機不同。它也很氣質，導致高昂的維護成本。Muendlein博士指出，尼康計量機器的維護和運行成本要低得多。  kjbaeedfwerfws