產(chǎn)品詳情
在熔融拉錐的技術(shù)基礎(chǔ)上，飛宇可提供低損耗、高可靠度波長分波多工耦合器(WDM)，產(chǎn)品均能通過Telcordia GR1221的可靠度測試標(biāo)準(zhǔn)。 波長分波多工耦合器能提供常用的工作波長, 如: 980/1550nm、1480/1550nm、1310/1550nm等，應(yīng)用于光纖放大器及通訊設(shè)備。針對特殊波長需求, 飛宇也能提供客制化的設(shè)計(jì)制造服務(wù)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
低插入損耗
高隔離度
小型化
高質(zhì)量比
產(chǎn)品應(yīng)用
Long-HauIUni和雙向
電信系統(tǒng)
數(shù)字、混合和Am-video系統(tǒng)
高速多系統(tǒng)
有線電視的鏈接和光纖傳感器
技術(shù)參數(shù)
參數(shù) WA WB WC
等級 P P P
插入損耗(dB) 0.3 0.7 1.2
隔離度(dB) ≥17 ≥34 ≥45
偏振相關(guān)損耗(dB) ≤0.05 ≤0.10 ≤0.15
工作波長(nm) 1295 ~ 1325/1528 ~ 1565
回波損耗 (dB) ≥50
方向性(dB) ≥55
工作溫度(℃) -10~+70
儲藏溫度(℃) -40~+85
尾纖長度(m) 1.0 或定制
光纖類型 單模光纖 SMF-28
端口結(jié)構(gòu) 1x2 or 2x2
包裝尺寸 1.2.3.4 3.4 3.4
備注：以上參數(shù)不含連接頭。
封裝尺寸及出纖類型
1310/1550 WDM封裝尺寸
封裝尺寸1 ?3mm x L54mm 不銹鋼管
封裝尺寸2 L90 x W20 x H10mm
封裝尺寸3 L100 x W80 x H10mm
封裝尺寸4 L120 x W80 x H18mm
出纖類型
封裝尺寸1 250μm裸纖或900μm松套管
封裝尺寸2.3.4 2.0mm套管 或 3.0mm套管 或900μm松套管
