當前位置:展會首頁 > 展會資訊 > 展會預告︱領略前沿技術(shù)發(fā)展新趨勢——APSME 2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術(shù)展與您相約廣州“羊城”
作者:未知 文章來源:機電之家網(wǎng) 發(fā)布時間:2024-10-17 打印該信息 關(guān)注人數(shù):63
未來,伴隨著中國在光伏和新能源汽車等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,供應鏈機遇還會不斷助力功率半導體和第三代半導體行業(yè)實現(xiàn)高速增長和技術(shù)突破,競爭格局也將逐漸發(fā)生變化。
APSME 主辦方深圳新芯能展覽有限公司、廣州嘉實沃森展覽有限公司聯(lián)合半導體行業(yè)組織共同組織的APSME 2025——2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術(shù)展覽會(APSME),以“聚焦前沿技術(shù)突破,賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合”為主題。將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大舉辦!本次展會規(guī)劃20000平方米展出面積,將吸引來自于全球300家展商,同時組委會將邀請超過10000名專業(yè)觀眾匯聚一堂,參加展會。同期舉辦第三代功率半導體器件及應用技術(shù)展覽會。
■ 匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場,打造功率半導體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示與技術(shù)交流平臺
本展會匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場,打造功率半導體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺,集中展示半導體器件、功率模塊、材料、封裝技術(shù)、測試技術(shù)、生產(chǎn)設備、散熱管理等熱門產(chǎn)品,致力于先進半導體器件、封裝測試、工藝流程、創(chuàng)新應用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作,為上游及材料設備搭建交流協(xié)作的橋梁。展會期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇,展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。
■ 知名買家及觀眾擁抱市場商機
專業(yè)觀眾分別來自于世界知名功率半導體廠家及行業(yè)用戶諸如以下(部分):
在此零距離探秘科技魅力,助力功率半導體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺,探索半導體行業(yè)發(fā)展新路徑,共掘半導體行業(yè)新風口!
■ 三大獨特優(yōu)勢
◎精準的市場定位:聚焦功率半導體產(chǎn)業(yè),在產(chǎn)業(yè)電子化升級過程中,越來越得到重視與應用,IGBT和SiC功率器件發(fā)展迅速;
◎優(yōu)質(zhì)的專業(yè)買家:超過10000觀眾來自于世界各地的功率半導體行業(yè)的嘉賓參觀和采購, 80% 的參觀者為企業(yè)決策人;
◎高質(zhì)量的同期會議:超過20場專業(yè)的功率半導體技術(shù)會議,匯聚行業(yè)大咖,深度解讀市場和技術(shù);
■ 豐富多彩的同期論壇,行業(yè)領袖暢談未來
展會同期舉辦各種主題的技術(shù)論壇,以配合各個展區(qū)展示產(chǎn)品。組委會將嚴格篩選演講嘉賓和演講主題,以技術(shù)為主,配合適量的品牌宣傳,以確保技術(shù)論壇介紹世界范圍內(nèi)最先進的、最前沿的功率半導體技術(shù),為廣大半導體行業(yè)人士奉送一場“美味佳肴”。
※ 車規(guī)級功率半導體論壇
※ 功率半導體IGBT/SiC 產(chǎn)業(yè)論壇
※ 化合物半導體技術(shù)與應用發(fā)展論壇
※ GaN氮化鎵|半導體功率器件技術(shù)論壇
※ 功率mosfet-Si硅/SiC碳化硅|半導體功率器件技術(shù)論壇
※ 碳化硅襯底材料生長與加工技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展論壇
※ 第三代半導體材料制造與裝備技術(shù)高峰論壇
※ 功率半導體器件性能開發(fā)與測試技術(shù)論壇
APSME 2025 誠摯邀請您蒞臨參加,與我們共同分享半導體設備及核心部件行業(yè)的最新成果,探討合作機會。業(yè)界朋友們期待著在本屆大會與您相聚!展位預定請聯(lián)系李先生:132 6539 6437(同微信)/楊女士:13178867606(同微信)更多詳情請登錄:www.powersemi-expo.com
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聚焦前沿技術(shù)突破,賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合
2025年11月20-22日,相約廣州,我們不見不散!
發(fā)布日期:2025/4/15
發(fā)布日期:2025/7/2
發(fā)布日期:2025/7/16
發(fā)布日期:2025/4/25