DDR3/DDR4內(nèi)存顆粒BGA78球封裝芯片探針測試座夾具治具

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  • 所在地區(qū):廣東 深圳市
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詳細參數(shù)
品牌HMILU型號BGA78

產(chǎn)品詳情

DDR3/DDR4內(nèi)存顆粒BGA78球封裝芯片探針測試座夾具治具
適配IC規(guī)格:DDR3/DDR4,78,Ball,0.8間距芯片;
頻率:超過2800Mhz
適用于:三星、海力士、現(xiàn)代、華邦、鎂光等各品牌內(nèi)存顆粒

socket材料&特性:

Socket材料:外殼優(yōu)質(zhì)鋁合金,表層氧化絕緣。核心部件采用,PEEK工程塑膠。
接觸探針材質(zhì):
針管:磷銅,表層鍍鎳金
針頭:鈹銅,表層鍍鎳金
彈簧:鎢鋼絲

socket電氣性能:
頻率:2666MHZ以內(nèi)
額定電流:1.5安
接觸阻抗:小于100毫歐
機械壽命:大于10萬次

產(chǎn)品特點:
1、socket只要四顆螺絲便可拆下,探針可單獨更換,維護簡單方便;
2、限位框可根據(jù)IC尺寸更換,適用于任何尺寸DDR3顆粒;
3、socket可以任意組合為一拖一、一拖二、一拖四,靈活測試;
4、靈活通用,所有DDR3 socket可以通用移植到任何產(chǎn)品上測試,大大提高了產(chǎn)品的重復(fù)利用率,降低了客戶的使用成本;

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