產(chǎn)品詳情
CPU測(cè)試治具 BGA1156球測(cè)試架 CPU測(cè)試架 PBGA測(cè)試治具 CPU測(cè)試座
BGA測(cè)試座產(chǎn)品特點(diǎn)
獨(dú)創(chuàng)方法保證連接定可靠;采用進(jìn)口探針和防靜電材料制作;探針可以更換,維修方便;
產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù):
- 采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu),操作方便;
- 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu),下壓平穩(wěn),保證IC的壓力均勻,不移位;
- 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層,接觸可靠,而不會(huì)損壞錫球;
- 高精度的定位槽或?qū)蚩?,保證IC定位精確,測(cè)試效率高;
- 采用浮板結(jié)構(gòu),對(duì)于BGA IC 有球無(wú)球都能測(cè),
- 探針材料:鈹銅(標(biāo)準(zhǔn)),
- 探針可更換,維修方便,成本低。
- 絕緣材料:電木、FR4、
- 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引腳中心到中心的距離);
- 交貨快:最快三天內(nèi)交貨。
產(chǎn)品服務(wù):
- 三個(gè)月免費(fèi)保修(人為損壞除外)。
- 保修期外,免費(fèi)維修,如果需換件,只收材料成本費(fèi)
- 可以免費(fèi)提供相關(guān)的技術(shù)支持。
- 專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)各類BGA的Burn-in Socket、Test Socket;
- 專業(yè)研發(fā)、制作各類IC測(cè)試治具,如手機(jī)、電腦南北橋、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機(jī)、通訊超級(jí)終端、工控主板、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等的BGA/QFN IC測(cè)試治具。
- 專業(yè)制作各類BGA植球鋼網(wǎng)(手機(jī)IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網(wǎng)),可根據(jù)客戶要求定做BGA植球臺(tái)。
- BGA返修一條龍服務(wù):專業(yè)BGA拆板、除膠、植球、測(cè)試,代客燒錄IC。
實(shí)拍圖: