產(chǎn)品詳情
根據(jù)客戶提供芯片參數(shù)定制模塊測(cè)試治具，最小間距可做到0.35mm.
可直接安裝在客供的PCB板上，也可由我司提供布板圖供客lay板。
專業(yè)定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,TO,DIP等各種封裝和規(guī)格測(cè)試座,燒錄座,老化座,編程座,IC插座,具體類型,價(jià)格和交期請(qǐng)咨詢店家!
（注：價(jià)格僅供參考，實(shí)際定制價(jià)格請(qǐng)?zhí)峁┬酒?、模塊詳細(xì)尺寸聯(lián)系在線客服報(bào)價(jià)！謝謝）
產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù)：
※ 采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，壓力均勻，不移位；
※ 探針的爪頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠；
※ 高精度的定位槽，保IC定位精確；
※ 采用浮板結(jié)構(gòu)有球無(wú)球都能測(cè),
※ 探針材料，
※ 探針可更換，維修方便，成本低。
※ 絕緣材料制作；
※ 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：最快7天內(nèi)交貨
